新光速指出平面研磨過程是一個受許多因素影響的復(fù)雜加工過程。研磨加工的方式、磨具的材質(zhì)和粒度、被加工材料的力學(xué)、物理、化學(xué)性能、研磨過程中的環(huán)境、壓力和速度等因素，以及整個研磨系統(tǒng)的動態(tài)和靜態(tài)特性等，都會直接或間接地影響研磨過程和研磨結(jié)果。因此，要對研磨過程出現(xiàn)的各種現(xiàn)象進行全面的討論分析。本章著重介紹平面研磨基礎(chǔ)概念，磨料相關(guān)性質(zhì)，單顆磨粒的特性和受力等，力求建立一個比較完整的平面研磨加工機理的基礎(chǔ)概念模式。

1.平面研磨技術(shù)的定義

     研磨加工通常是指利用硬度比被加工材料更高的微米級磨粒，在硬質(zhì)研磨盤作用下產(chǎn)生的微切削和滾扎作用實現(xiàn)被加工表面微量材料去除，使工件的形狀、尺寸精度達到要求值，并降低表面粗糙度，減小加工變質(zhì)層的加工方法.

    根據(jù)磨料的添加方式不同，研磨加工技術(shù)可以分為游離磨料研磨和固著磨料研磨，以及介于兩者之間的半固著磨料研磨。游離磨料研磨利用涂覆或壓嵌游離磨料與研磨劑的混合物，在一定剛性的軟質(zhì)研具上(常用鑄鐵或黃銅)，通過研具與工件向磨料施加一定的壓力，磨粒在研具和工件的作用下，或滾動或滑動，從被加工工件上去除一定量的材料，從而提高工件的精度和降低表面粗糙度，達到精密研磨目的，如圖2.1所示:

 磨粒具有良好的等高性，在結(jié)合劑的作用下，不僅尺寸較大的磨料能與工件表面接觸，而且許多尺寸較小的磨粒也能與工件表面接觸，因此同時參與研磨的磨粒數(shù)量較多，相對于游離磨料研磨，在相同研磨壓力下，每個磨粒承受的壓力較小且均勻，研磨加工深度較淺，參與研磨的磨粒間距較小，可以獲得較小的表面粗糖度，特別是對于工程陶瓷零件的研磨，材料易于實現(xiàn)延性域去除，獲得無破碎加工表面。此外，采用固著磨料研磨，由于可以使用冷卻液，具有良好的散熱條件，研磨速度相對較高，大大提高了研磨效率。

半固著磨粒研磨介于游離磨料與固著磨料研磨之間。半固著磨具主要由磨粒、孔隙、結(jié)合劑組成，對磨料的約束力強度不大，當硬質(zhì)大顆磨粒進入研磨加工區(qū)域時，該磨粒周圍磨粒可產(chǎn)生位置遷移，形成“陷講”空間使大顆磨粒陷入其中，與其他磨粒等高，達到自動修正磨具的作用。與傳統(tǒng)的游離磨料研磨相比，不存在磨粒飛濺的問題，參與研磨加工的磨粒數(shù)量多，磨粒所受到的壓力較為均勻，研磨切削深度也較為均勻，降低了對磨粒尺寸均勻性的要求；與傳統(tǒng)的固著磨粒磨具相比，由于半固著磨具存在“陷講”效應(yīng)，所以不存在硬質(zhì)大顆磨粒或大的切屑對工件產(chǎn)生較深劃痕的問題，研磨加工質(zhì)量較高，降低了各研磨工序的加工時間，提高了生產(chǎn)效率。